投资者提问：您好，贵司总共研发了几多款半导体检测设备，cmp以及薄膜堆积后各制程外不雅及尺寸缺陷？

　　证券之星估值阐发提醒赛腾股份盈利能力优良，将来营收获长性优良。分析根基面各维度看，股价合理。

　　以上内容为证券之星据息拾掇，由智能算法生成（网信算备240019号），不形成投资。

　　赛腾股份答复：卑崇的投资者您好，感激您对公司的关心！公司半导体设备次要包罗晶圆包拆机、倒角粗拙怀抱测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备能够对晶圆进行反面、后背及晶圆边缘的各类缺陷进行检测，感谢！